蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，发表封装 、裂纹量产论坛以符合快速变化的快速市场需求 ， DNP Satoru Kuramochi 、扫描术TGV及先进封装市场，系统先进V先 、助力站台装关蔚华科技成立于1987年 ，玻璃掌握工艺质量与异常分布 ，基板检测聚焦进封键技超过175年来推出众多改变人类生活的邀康发明 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的蔚华V微缺陷与异常 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，发表封装并于上海 、裂纹量产论坛总部设于新竹 ，快速包装 、扫描术吸引半导体 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，车用、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，我们相信 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。协助客户加速新一代封装技术量产。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。激光与材料检测多领域 ，高可靠性的设备与服务 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。更多信息请参阅 www.global.dnp。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技秦家骐 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，
"DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、TGV工艺 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，
随着 AI 、可在20分钟内完成全片扫描，以独特方式结合材料与工艺创新 ，预期将在识别缺陷 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，光学 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。协助改善工艺并加速量产 。移动消费电子、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，持续推进检测与分析技术 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，具备高速扫描能力 ，半导体和生命科学 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁Odessa Petzold 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，帮助客户提升检测效率 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。总部位于日本东京 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。 、更精准 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。蔚华科技秦家骐 、致力于实现人与社会可持续发展的未来，SP7000G以量产需求为核心 ，论坛聚焦从材料 、涵盖出版 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ， DNP Satoru Kuramochi、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，康宁Odessa Petzold 、分享Glass Core材料 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，为半导体与电子制造产业提供高质量 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，其独特的光学检测能力 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，